KORANPALPRES.COM - Infinix Hot 50 Pro Plus bakal hadir di Indonesia pada 24 Oktober 2024.
Berdasarkan poster resmi yang beredar, HP ini diklaim menjadi smartphone 3D Curved tertipis di pasar komersial.
"6.8 mm World's Slimmest 3D Curved Design. Gebrakan revolusi smartphone 3D-Curved tertipis di dunia akan hadir di Infinix Hot 50 Pro Plus," bunyi keterangan pada teaser terbaru Infinix.
Perangkat ini menjadi pelengkap dari sejumlah model yang sudah dirilis lebih dulu.
BACA JUGA:Daftar HP Infinix dengan Kamera 108 MP, Jepretan Makin Jernih, Harga Bersahabat
Model Infinix Hot 50i sudah rilis di Indonesia pertengahan Oktober lalu.
Gawai teranyar Infinix Hot 50 Pro Plus ini hadir dengan desain bodi yang tipis.
Ketebalannya hanya 6,8 mm di atas kertas.
Sesuai dengan bodinya yang tipis, bobot ponsel ini juga ringan yakni 162 gram.
BACA JUGA:Duel Maut! Infinix Hot 30 vs Infinix Note 30, Harga Cuma Rp2 Jutaan Dapat Spek Gaming
BACA JUGA:Perbandingan Infinix Hot 50i vs Infinix Smart 9, Dua HP Entry Level yang Hampir Identik!
Spesifikasi Infinix Hot 50 Pro Plus
Infinix Hot 50 Pro Plus ditenagai chipset MediaTek Helio G100 (6nm), yang dipadukan dengan RAM 8 GB serta penyimpanan media hingga 256 GB.
Layar HP ini dibekali panel AMOLED lengkung 6,8 inci dengan resolusi Full HD Plus (1.080 x 2.460 piksel), refresh rate 120 Hz, tingkat kecerahan puncak hingga 1.300 nits, dan mendukung pemindai sidik jari di bawah layar (in-display fingerprint scanner).